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| 球閥的密封材質(zhì)有哪些 發(fā)布時間：18-05-15 |
球閥的啟閉只做90°轉(zhuǎn)動，故容易實現(xiàn)自動化控制和遠距離控制，球閥可配置氣動裝置、電動裝置、液動裝置、氣液聯(lián)動裝置或電液聯(lián)動裝置。上兆閥門球閥本體無論是不銹鋼材質(zhì)、鑄鋼材質(zhì)、鑄鐵材質(zhì)它們的密封可根據(jù)用戶的要求設(shè)計生產(chǎn)。閥座和密封圈是球閥的關(guān)鍵部件。密封圈應(yīng)具有優(yōu)良的穩(wěn)定性，較小的摩擦系數(shù)，不易老化，密封性能好。閥座應(yīng)具有一定的強度和剛度，間隙適中，受壓時不易變形。金屬密封閥座應(yīng)滿足高溫、高壓、強腐蝕、超低溫、零泄漏、長壽命、防火安全和耐壓耐磨等功能。
密封材料 : 閥座密封材料主要有特殊高分子和金屬密封2大類。 1、特殊高分子材料 高分子材料分通用高分子材料和特殊高分子材料兩大類。通用高分子材料主要有聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂和呋喃樹脂等。特殊高分子材料主要有聚四氯乙烯、聚三氟氯乙烯、聚全氟乙丙烯、聚醚醚酮和聚酰亞胺等。 （1）聚四氟乙烯 聚四氟乙烯（PTFE-F4）具有優(yōu)良的耐熱性和耐寒性，并具有不粘性、良好的自潤滑性和低摩擦系數(shù)（0.05）等特點，但是有冷流傾向?？砷L期工作在-250~260℃之間，可承受5MPa載荷，密度為2.2g/cm3，導(dǎo)熱系數(shù)為0.25W/（m.c），線膨脹系數(shù)為（10~15）×10-5/℃，抗拉強度為10~30MPa，彈性模量為400MPa，抗壓強度為710MPa，彎曲強度為14MPa。能耐濃酸、濃堿、強氧化劑（如王水）和任何濃度沸騰的氫氟酸等介質(zhì)。 （2）聚三氟氯乙烯 聚三氟氯乙烯（PCTFE-F3）具有優(yōu)良的耐寒性，強度和硬度高，尺寸穩(wěn)定性好，無冷流傾向。使用溫度在-195~120℃，密度為2.1g/cm3，導(dǎo)熱系數(shù)為0.058W/（m.c），線膨脹系數(shù)為（415~710）×10-5/℃，抗拉強度為35~40MPa，彈性模量為 1300MPa，抗壓強度為50~70MPa，彎曲強度為70MPa。能耐較高溫下的無機酸、較低溫度下的鹽溶液強氧化劑，也能耐室溫下的大多數(shù)有機介質(zhì)。 （3）聚全氟乙丙烯 聚全氟乙丙烯（PFEP-F46）具有耐高溫和耐低溫性能，可在-85~205℃范圍內(nèi)長期工作，密度為2.1g/cm3，導(dǎo)熱系數(shù)為 0.25W/（m.c），線膨脹系數(shù)為（9.5~19.6）×10-5/℃，抗拉強度為19~20MPa，抗壓強度為710MPa，彎曲強度為14MPa。具有與聚四氟乙烯相當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)穩(wěn)定性，能耐各種濃度的無機酸、堿、醇、酮、烴類、鹵代烴、芬烴、油脂和去污劑等。 （4）聚酰胺 聚酰胺（N1010）在常溫下具有較高的抗拉強度，良好的沖擊韌性，高的硬度和疲勞強度，特別是耐磨性和自潤滑性能優(yōu)異，低摩擦系數(shù)（0.03）等特點。密度為1.5g/cm3，導(dǎo)熱系數(shù)為0.25W/（m#c），線膨脹系數(shù)約為10.5×10-5/℃，抗拉強度為196MPa，彈性模量為1300MPa，抗壓強度為310MPa，彎曲強度為310MPa，耐化學(xué)性能良好，耐弱酸、弱堿和一般溶液，耐油性能優(yōu)異。 （5）對位聚苯 對位聚苯（PPL）具有耐高溫性，耐化學(xué)腐蝕性，抗溶劑性，自潤滑性，耐輻射性，低摩擦系數(shù)（0.13）等特點。密度為2g/cm3，線膨脹系數(shù)約為5.1×10-5/℃，硬度為80HS，抗拉強度為16MPa，抗壓強度為48MPa，彎曲強度為28MPa。能耐硫酸、氫氟酸等強酸強堿的腐蝕。 （6）聚醚醚酮 聚醚醚酮（PEEK）具有熱固性塑料的耐熱性，化學(xué)穩(wěn)定性和熱塑性塑料的成型加工性能，連續(xù)使用溫度可達240℃以上，玻璃纖維增強可達300℃以上，密度為1.3g/cm3，抗拉強度為162MPa，彎曲強度為233MPa。除濃硫酸及硝酸外，能耐大多數(shù)及無機溶劑的侵蝕，可在200~260℃的蒸汽中長期使用。 （7）聚酰亞胺 聚酰亞胺（PI）是一種新型耐高溫工程塑料，可在-240~260℃的空氣中長期使用，具有優(yōu)異的電絕緣性、耐磨性、抗高溫輻射性能和物理機械性能?？估瓘姸葹?00MPa，彈性模量為4MPa。在室溫下能耐稀酸和大多數(shù)有機溶劑，但不耐強氧化酸和強酸，也不宜長期浸于水中。 2、金屬密封材料 金屬密封表面硬度高且有合適的硬度差。可通過表面硬化來提高硬度，增強耐磨性能。金屬密封材料主要有鉻基硬質(zhì)合金、鈷基硬質(zhì)合金、鎳合金、碳化鎢、不銹鋼等。
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